실리콘아츠 GPGPU (RAIV) IP 라이센싱 계약 체결


당사는 국내 N사와 MPC (Multi Project Chip) 과제 협업 관련하여 당사가 보유하고 있는 GPGPU (RAIV) 설계 자산을 N사가 추진하는 MPC 프로젝트의 Common Die에 탑재를 추진예정이며 이를 위하여 GPGPU(RAIV) 설계 자산 라이센스 계약을 2024.6.21 체결하였습니다.

MPC(Multi Project Chip)는 한 장의 웨이퍼에 여러 회사의 설계물이 한 개 칩 형태로 들어가는 형태로 칩설계에 있어 자주 사용되지만 비용이 비싼 CPU Core, GPGPU, BUS, DDR, PCIe, USB 같은 인터페이스및 L1, L2, L3 Cache등 IP를 common die로 공용화 하고, 회사별 Custom 기능은 Special Die에서 구현하여 Common Die와 Special Die를 연결하여 하나의 Chip으로 완성하는 방식으로서 중복되는 설계자산(IP) 구입 비용과 전체 반도체 개발 비용을 절감하고 빠른 속도로 반도체칩을 개발할 수 있다는 장점이 있습니다.

양사는 실리콘아츠의 GPGPU (RAIV)를 탑재한 MPC Common die를 개발, 검증 및 양산 가능한 IP 솔루션으로 완성하여, 향후 해당 MPC 솔루션을 활용하여 국내 팹리스 및 인공지능 연산을 필요로 하는 다양한 반도체 Chip 수요 기업이 저렴한 비용으로 효과적으로 SoC를 개발할 수 있도록 협업해 나갈 예정입니다.